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LED燈珠公司告訴你發(fā)光二極管安裝技巧

發(fā)表時(shí)間:2022-05-25 16:47:25人氣:1824

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(1)固晶:正式小芯片采用直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)的絕緣導(dǎo)熱膠固定芯片,而倒置芯片采用導(dǎo)熱系數(shù)較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接,支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅;(2)焊接線(xiàn):正式小芯片通常驅(qū)動(dòng)電流小,熱量相對(duì)較小,采用正負(fù)電極焊接φ0.8~φ0.9mil金線(xiàn)與支架正負(fù)極連接;倒置功率芯片驅(qū)動(dòng)電流一般在350ma以上,芯片尺寸較大,為保證電流注入芯片的均勻性和穩(wěn)定性,芯片正負(fù)極與支架正負(fù)極焊接φ1.0~φ1.25mil金線(xiàn);LED燈珠正裝跟倒裝不同點(diǎn)(3)熒光粉選擇:正式小芯片片的驅(qū)動(dòng)電流一般在20ma左右,而倒置功率芯片的驅(qū)動(dòng)電流一般在350ma左右。因此,兩者在使用過(guò)程中各自的發(fā)熱量差別很大。目前市場(chǎng)上常用的熒光粉主要是YAG,YAG本身的耐高溫性在127℃左右。芯片點(diǎn)亮后,結(jié)溫(Tj)會(huì)遠(yuǎn)高于此溫度。因此,在散熱處理不好的情況下,熒光粉會(huì)長(zhǎng)期嚴(yán)重老化。因此,建議在倒置芯片包裝過(guò)程中使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉;(4)灌膠成型:正式芯片通常先在顆粒中填充環(huán)氧樹(shù)脂,然后將支架插入高溫固化;反向功率芯片需要從透鏡的進(jìn)氣孔中慢慢填充硅膠。在填充過(guò)程中,應(yīng)改進(jìn)操作,避免烘烤后出現(xiàn)氣泡和裂紋,影響成品率;(5)膠體選擇:正式小芯片熱量小,傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂可滿(mǎn)足包裝需要;倒置功率芯片熱量大,需要用硅膠包裝;為了匹配藍(lán)寶石襯底的折射率,建議選擇高折射率的硅膠(>1.51),防止低折射率增加全反射臨界角,使大部分光在包裝膠體中完全反射;同時(shí),硅膠彈性大,與環(huán)氧樹(shù)脂相比,熱應(yīng)力遠(yuǎn)小于環(huán)氧樹(shù)脂,在使用過(guò)程中能保護(hù)芯片和金線(xiàn),有利于提高整個(gè)產(chǎn)品的可靠性;(6)點(diǎn)膠:正式小芯片的封裝通常采用傳統(tǒng)的點(diǎn)充整個(gè)反射杯覆蓋芯片的方式。在倒裝功率芯片的封裝過(guò)程中,為了保證整個(gè)熒光粉涂層的均勻性,提高出光率,建議采用保型包裝(Conformal-Coating)工藝;(7)散熱設(shè)計(jì):正式小芯片通常沒(méi)有額外的散熱設(shè)計(jì);倒置功率芯片通常需要在支架下加入散熱基板,特殊情況下加入風(fēng)扇散熱;在焊接支架到鋁基板的過(guò)程中,建議使用功率30W恒溫焊鐵,停留時(shí)間為3S;以上為小編整理的一些有關(guān)于發(fā)光二極管正裝和倒裝的一些差異,想咨詢(xún)更多發(fā)光二極管問(wèn)題,直接聯(lián)系我們。

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